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电子信息科学类实验班(“信班”)2023级本科生范俊良以第一作者,在集成电路领域顶会2026 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM),发表研究成果“First Three-Dimensional Thermal Characterizations and Optimization-Oriented Reconstruction for Advanced Logic Technology with BSPDN Beyond 2 nm Node”。北京大学集成电路学院助理教授程哲老师担任通讯作者。随着先进逻辑工艺向2nm及以下节点演进,...
2026-09-02











